殼聚糖絡(luò)合-陶瓷膜耦合技術(shù)處理低濃度含銅廢水
更新時(shí)間：2015-02-02 14:08
來(lái)源：環(huán)境工程學(xué)報(bào)
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摘要:
采用孔徑為200nm的陶瓷膜,以殼聚糖為絡(luò)合劑,研究了絡(luò)合-陶瓷膜耦合技術(shù)處理低濃度含銅廢水過(guò)程？疾炝巳芤簆H、殼聚糖/Cu2+質(zhì)量濃度比、絡(luò)合劑濃度、離子強(qiáng)度、操作壓力及體積濃縮因子等對(duì)處理效果的影響。結(jié)果表明,殼聚糖投加量與pH是影響處理效果的關(guān)鍵因素,當(dāng)殼聚糖/Cu2+質(zhì)量濃度比≥10、pH=6時(shí),Cu2+截留率接近100%,膜通量趨于穩(wěn)定;在較高濃度外加鹽(NaCl和Na2SO4)存在時(shí),Cu2+截留率仍可達(dá)到99%以上。將殼聚糖-銅絡(luò)合物濃縮液酸化解絡(luò)后通過(guò)陶瓷膜過(guò)濾分離殼聚糖和游離態(tài)的Cu2+,可實(shí)現(xiàn)殼聚糖的循環(huán)回用;采用回用的殼聚糖處理含銅廢水時(shí),Cu2+截留率可達(dá)到95.8%。
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