Fe/C微電解 絮凝沉淀法處理電鍍廢水中銅的研究
更新時(shí)間：2014-11-27 13:26
來(lái)源：環(huán)境工程學(xué)報(bào)
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摘要:
利用Fe/C微電解-絮凝沉淀法去除青島某電子有限公司電鍍廢水中Cu2+。通過(guò)正交與單因素實(shí)驗(yàn)，考察了廢水初始pH，F(xiàn)e/C，F(xiàn)e投加量，反應(yīng)時(shí)間對(duì)Cu2+處理效果的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在初始pH=4、Fe/C(質(zhì)量)=2/1、Fe投加量=60g/L、反應(yīng)時(shí)間=60min的實(shí)驗(yàn)條件下，絮凝出水Cu2+含量由641.78mg/L降至0.32mg/L，還原率高達(dá)99.95%，同時(shí)COD去除率23.57%。出水Cu2+含量達(dá)到山東省半島流域水污染物綜合排放Ⅰ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
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