線路板分為單面板、雙面板、多面板，生產(chǎn)工藝流程如下：

        單面板：開料→打磨→印線路→蝕刻→洗油墨板→鉆孔→印字→烘干。

        雙面板：原板→材料切斷→材料整面(鉆孔)→化學(xué)處理(鍍銅)→貼干膜→曝光→堿性顯影→蝕刻→堿性剝離→干燥→整面→Coverlayfilm貼合→Co-verlay臨時(shí)壓著→熱壓→表面處理(電鍍)→外形加工(鉆孔)→加工防銹處理→檢查→捆包、出貨。

        多層板制作流程：發(fā)料→裁切→內(nèi)層線路制作(經(jīng)測試、修補(bǔ)后)→黑化→烘烤→壓合→烘烤→裁切→銑鉆靶→半撈→鉆孔→PTH→電鍍一次銅→外層線路制作→電鍍二次銅→剝膜蝕刻，剝錫鉛→L/Q防焊→文字印刷→噴錫→成撈→成品清洗→測試→成檢→包裝→出貨。

        內(nèi)層線路制作工序：前處理→壓膜D/F，涂飾L/D→曝光→顯影→蝕刻→黑化。

        線路板幾種工藝生產(chǎn)使用的主要原料有：

        (1)化學(xué)沉銅工藝。氫氧化鈉、碳酸鈉、表面活性劑、硫酸、雙氧水、鹽酸、氯化亞錫、錫酸鈉、氯化鈀、硫酸銅、甲醛、EDTA。

        (2)電鍍(鍍銅/鎳/錫)工藝。酸性除油劑、硫酸、硫酸銅、硫酸鎳、氯化鎳、硼酸、硫酸亞錫。

        (3)蝕刻工藝。氫氧化鈉、氯化氨、氨水。
 

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